Testmetod för kretskort

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCitec) är ett högteknologiskt företag som specialiserat sig på produktion och försäljning av telefontillbehör. Våra huvudprodukter inkluderar reseladdare, billaddare, USB-kablar, powerbanks och andra digitala produkter. Alla produkter är säkra och pålitliga, med unika stilar. produkter passerar certifikat som CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, etc. , Om du är intresserad av kan du kontakta ceo@schitec.com direkt.

Fortsätt ladda säkert med SChitec

Testmetod för kretskort

Implementeringsmetoden för test påverkas av budget, output och UUT-design, och det är den sista posten som har störst inverkan på vad som kan mätas, medan budget och output kommer att begränsa testprojektet. För att uppnå högsta feltäckning måste vi vara uppmärksamma på valet av komponenter och PCB-layout i designstadiet. Tyvärr är det inte alltid så. Sugen på att komma in på marknaden och intensiv utveckling kommer ofta att störa ditt önsketänkande.

Här är en preliminär analys av hur man hanterar dessa begränsningar. Vissa eftergifter som måste göras för att testa (särskilt i det tidiga konstruktionsstadiet) kan påverka konstruktionen, men gör testet lättare och förbättrar testfelstäckningen. Observera att följande problem och förslag inte står inför eller behöver lösas av varje testingenjör. Många av dessa problem kommer att påverka varandra, så varje problem bör utvärderas och tillämpas flexibelt vid behov.

Vilka är testkraven för produkten som ska testas?

Innan vi diskuterar design, testsystem, mjukvara och testmetod bör vi först förstå "objektet" - produkten som ska testas hänvisar inte bara till PCB:n eller själva slutmonteringen, utan måste också förstå hur många produkter som kommer att vara tillverkade, förväntade fel etc., inklusive: produkttyp

Struktur (enkel PCB / förberedd PCB / slutprodukt)

testspecifikation

Planera testpunkt

Förväntad produktion (per linje / per dag / per skift, etc.)

Förväntad feltyp

Uppenbarligen ignoreras "budgeten" ovan, men först efter att ha förstått ovanstående poster kan vi avgöra hur mycket ett produkttest kommer att kosta, och sedan kan vi börja diskutera finansieringsproblemet efter att ha tagit reda på vad som behövs för ett omfattande test av UUT , och först vid denna tidpunkt kan vi veta hur vi ska kompromissa för att göra arbetet komplett. Efter att den första rapporten är klar kan företaget ge dig en budget och önska dig "lycka till" - för att ta reda på vad du kan göra behöver du "lycka till" vid denna tidpunkt, men det finns andra saker, av vilka några är anges nedan.

Problem med hög densitet

På ytan verkar komponenttätheten inte vara något problem för funktionstest, trots allt är det främsta övervägandet här "att ge en input och få rätt utdata". Det är sant att det är lite förenklat, men så är verkligheten. När en given excitationssignal appliceras på UUT-ingången kommer UUT att mata ut en specifik serie data efter en viss tidsperiod. Att ansluta med I/O-kontakten borde vara det enda åtkomstproblemet.

Men komponenternas täthet har också viss inverkan. Titta på PCB-provet (eller din egen design) i figur 1. Du måste först svara på följande frågor;

Behöver du ansluta kalibreringskretsen?

Är det viktigt att diagnostisera UUT-specifika komponenter eller specifika områden?

Om svaret på ovanstående fråga är jakande, görs utforskningen av en person eller av någon form av automatisk mekanism?

Vill du använda en automatiserad testenhet?

Är I/O-kontakter lätta att komma åt eller ansluta? Om inte, är kontakten ett genomgående fäste som kan nås genom en nålbädd?

Låt oss diskutera dessa problem en efter en.

Kalibreringskrets

Funktionstestning används ofta för kalibrering eller verifiering av analoga kretsar, inklusive kontroll av det inre av UUT (till exempel if-delen av RF-kretsen) för att verifiera dess arbete, vilket kan kräva testpunkter eller testplattor. Ett av problemen i högfrekvensdesign är att den relativa impedansen för testpunkten (väglängd, testplattans storlek, etc.) plus impedansen hos sonden kommer att påverka kretsens prestanda, vilket bör tänkas på vid inställning testområdet, medan den automatiska mekaniska detekteringen och nålbäddsfixturen (behandlas senare i denna artikel) bara behöver ett litet testområde, vilket kan lindra denna motsägelse. Detta beror främst på att jämfört med manuell drift behöver den automatiska mekaniska detekteringen och nålbäddsfixturen bara ett litet testområde. Dess noggrannhet kan få testaren att upptäcka ett mindre område.

feldiagnos

Om du bara använder funktionstester som godkända/underkända filter utan att mäta kalibreringspunkter, kan du hoppa över det här avsnittet eftersom sonder kanske inte behövs för applikationer just nu. I de flesta fall klarar/misslyckas funktionstester eftersom funktionstester är mycket långsamma när det gäller att diagnostisera fel, speciellt vid flera fel. Men i vissa branscher går funktionstestning djupt in i tillverkningsprocesser, såsom tillverkning av mobiltelefoner. Vissa tillverkare behöver utföra några viktiga mätningar på PCB-nivå, det vill säga under monteringsprocessen före slutmontering, vilket bestäms av typen av mobiltelefoner som är lätta att eliminera. Med andra ord är mobiltelefoner designade för att monteras till en lägre kostnad, och de är inte lätta att demontera, så att verifiera funktionerna innan det slutliga testet kan spara omarbetningskostnader och minska eventuella avfallsprodukter (eftersom mobiltelefoner kommer att skadas när de är demonterade).

Därför är det nödvändigt att ha tillräckligt med testpunkter för PCB-utforskning. Det är till exempel inte bekvämt att kontrollera J-ledningen på en ytmonterad enhet med ett avstånd på 20MIL, och BGA är ännu mindre möjligt. Enligt rekommendationerna från SMTA är det minsta avståndet mellan testpunkterna 0.040 tum, och avståndet mellan dynorna beror på höjden på elementen runt testområdet, storleken på sonderna, etc., men 0,200 tumavstånd ska vara minimikravet, särskilt området för manuell utforskning. Uppenbarligen är testfixturen och robotsonden mer exakta.