Tianji 9200 chip förväntas använda X3 stor kärna CPU, kommer användningen av ARMs senaste G715 GPU, har ingen liten förbättring. När det gäller prestanda är för närvarande ingenjörsmaskinen utrustad med Tianji DX2-chip bättre än Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Oct 19, 2022| Tianji 9200 chip förväntas använda X3 stor kärna CPU, kommer användningen av ARMs senaste G715 GPU, har ingen liten förbättring. När det gäller prestanda är för närvarande ingenjörsmaskinen utrustad med Tianji DX2-chip bättre än Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Dessutom, enligt den digitala bloggaren @iBingcosmic, förväntas Tianji 9200-chippet anta X3 big core CPU och ARMs senaste G715 GPU, som kommer att förbättras avsevärt. När det gäller prestanda är för närvarande ingenjörsmaskinen utrustad med Tianji DX2-chip bättre än Qualcomm Snapdragon 8Gen2.
Enligt tidigare nyheter förväntas Qualcomm Snapdragon, huvudkonkurrenten till Mediatek Tianji-seriens chips, släppa nya chips vid Qualcomm Snapdragon Summit i november 15-17.
Enligt bloggen avslöjade @digital chattstation tidigare att Snapdragon 8Gen2 kommer att använda "1+2+2+3"-arkitekturlösningen, inklusive en Cortex-X3 supercore, 2 Cortex-A720 large core, 2 Cortex-A710 large core och 3 A510 kärna för energieffektivitet. GPU-uppgraderingen från Adreno 730 till Adreno 740 sägs ha en release med högre prestanda.
För basband kommer nästa generations Snapdragon 5G-modem Snapdragon X70 att användas. Enligt den officiella introduktionen stöder Snapdragon X70 10Gbps 5G toppnedladdningshastighet och ger nya avancerade funktioner, såsom Qualcomm 5G AI-svit, Qualcomm 5G Ultra-low Latency-svit och fyra-bäraraggregation.
Dessutom rapporteras det att det kommer att finnas andra produkter på Snapdragon technology Summit. Det förutspås att det kommer att finnas en efterföljare till Snapdragon G3x Gen 1-processorn för konsoler, och en ny processor för bärbara produkter etc., vilket är ganska spännande för användarna.
Det har rapporterats att de två flaggskeppsmarkerna valdes att släppas i november, snarare än den tidigare releasen i december, enligt många mediaanalyser kan detta vara relaterat till den kinesiska smartphonemarknaden, Kinas smartphoneförsäljning brukar stiga under vårfesten.
Som ett resultat vill många kinesiska leverantörer kunna lansera sina flaggskeppsenheter innan dess och ha gott om tid att få chips levererade
