PCB-produktionsprocess
Oct 24, 2019| Fortsätt ladda säkert med SChitec
PCB-produktionsprocess
För det andra, materialet
Syfte: Enligt kraven i ingenjörsdata MI, skära i små bitar av produktionsplåtar på stora plåtar som uppfyller kraven. Små papperslappar som uppfyller kundernas krav.
För det tredje, borrning
Syfte: Enligt tekniska data borras den erforderliga öppningen i motsvarande position på arket med önskad storlek.
Process: staplingsstift → övre platta → borrning → nedre platta → inspektion \ reparation
Fjärde, diskbänk koppar
Syfte: Kopparen avsätts genom kemisk avsättning på väggarna i de isolerande hålen.
Fem, grafiköverföring
Syfte: Grafisk överföring är överföring av bilder på produktionsfilmen till tavlan
För det sjätte, grafisk plätering
Syfte: Grafisk plätering är att elektroplätera ett lager av koppar på den exponerade kopparhuden eller hålväggen till den erforderliga tjockleken på kopparskiktet och den erforderliga tjockleken av guld eller tenn.
Sju, varva ner
2. Syfte: Återbehandla antipläteringsbeläggningsskiktet med NaOH-lösning för att exponera det icke-linjeformade kopparskiktet.
Åtta, etsning
Syfte: Etsning är användningen av en kemisk reaktionsmetod för att korrodera kopparskiktet i icke-linjede delar.
Nio, grön olja
Syfte: Grön olja överför mönstret av grön oljefilm till brädan för att skydda linjen och


